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CMP抛光液 - 精密抛光材料专家

CMP抛光液 - 精密抛光材料专家.
CMP抛光液是以硅溶胶为原料,针对不同研磨材料的特性进行独特配方设计,保证抛光过程中PH值基本保持不变,从而保证抛光速率的稳定及节约抛光时间.

产品特点:
1. 粒径均一(粒径分布窄,形貌呈正球状).
2. 抛光速率快(特殊配方,PH值稳定不变).
3. 高平坦化(表面质量Ra < 0.2nm, TTV < 3 u).
4. 循环次数较多.
5. 可低温抛光(35℃以下).

应用范围:
配合朗纳研磨抛光垫产品,可广泛用于多种材料纳米级的化学机械抛光。如,蓝宝石材料、硅片、不锈钢、铝镁合金、化合物晶体等的抛光加工.