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LED蓝宝石基板加工抛光.

LED蓝宝石基板加工抛光
首先对于蓝宝石基板来说,它在成为一片合格的衬底之前大约经历了从切割、粗磨、精磨、以及抛光几道工序。以2英寸蓝宝石为例:
1.切割:切割是从蓝宝石晶棒通过线切割机切割成厚度在500um左右的毛片。在这项制程中,金刚石线锯是最主要的耗材,目前主要来自日本、韩国与台湾地区。
2.粗抛:切割之后的蓝宝石表面非常粗糙,需要进行粗抛以修复较深的刮伤,改善整体的平坦度。这一步主要采用50~80um的B4C加Coolant进行研磨,研磨之后表面粗糙度Ra大约在1um左右。
3.精抛:接下来是较精细的加工,因为直接关系到最后成品的良率与品质。目前标准化的2英寸蓝宝石基板的厚度为430um,因此精抛的总去除量约在30um左右。考虑到移除率与最后的表面粗糙度Ra,这一步主要以多晶钻石液配合树脂锡盘以Lapping的方式进行加工。